UCloud（优刻得陈煜有限公司），2012年成立的UCloud，是亚洲地区知名的云计算民营企业，保有80000+的民营企业使用者。2020年1月20日，优刻得正式登陆双创板，NASDAQ：688158。民营企业蓝图成为一家受人尊敬的云计算公司。民营企业使命用云计算帮助梦想者推动人类进步。品牌效应：坚持独断，不涉足客户销售业务领域，安全可依赖；金融类大背景，2016年后转为全金融类大背景，E轮获中国移动投资；独立自主受控，独立自主研发IaaS、PaaS、AI服务网络平台、大数据流通网络平台。目前UCloud保有亚洲地区31个可用区，其中亚洲地区14个，亚洲地区直通车29条。
物联网网络平台控制系统组件（UIoT Stack）如是说
控制系统如是说
物联网网络平台控制系统组件（UIoT Stack）是集物联网通讯网络平台、边沿交换机（含子电子设备驱动力）、洛佐韦电子设备SDK等机能为多功能的完整物联网软件系统网络平台商品，可私营化布署在任一IaaS上。UIoT Stack为电子设备数据采集及和产业互联网网络化转型提供更多重要支撑，IoT网络平台全力支持海量数据电子设备的连接，方便快捷电子设备数据采集；与此同时提供更多网络平台API，方便快捷使用者加速应用领域合作开发，延长使用者合作开发阶段，减少网络管理成本。边沿交换机是物联网通讯云网络平台在边沿端延伸，可以实现子电子设备的数据采集，数据的导出、清洗、加工、聚合、内存，现场设别，本地情景联动等。
核心理念价值
全面覆盖物联网电子设备全信道全面覆盖物联网通讯网络平台、电子设备管理工作网络平台、边沿交换机应用软件及子电子设备驱动力、洛佐韦电子设备SDK等物联网销售业务核心理念机能。方案液压阀可基于此套控制系统合作开发物联网相关工程项目的销售业务方法论。对外开放API全力支持下层应用领域合作开发通讯网络平台、电子设备管理工作网络平台、边沿交换机除提供更多建模的控制面板进行管理工作外，提供更多完备的对外开放API易于液压阀对接下层应用领域的合作开发或对包装盒定制化的管理工作后台。提供更多模组化机能及SDK 控制系统机能合理分拆，并提供更多建模控制面板、SDK及实例代码。Haon销售业务合作开发方法论并在满足用户不同销售业务情景市场需求的与此同时加速F83E43Se之前工程项目的同类机能。私营化布署可私营化布署在任一IaaS上，全力支持应用软件产业或FPS运转。满足用户浓碱网络管理要求及私域销售业务情景市场需求。与此同时提供更多工程项目、使用者管理工作、操作笔记应用软件产业管理工作等机能，易于私营化工程项目的系统化管理工作。提供更多整套多功能交换机电子设备针对边沿端销售业务，提供更多集成应用软件的非官方边沿交换机硬件。除运转稳定性能可靠外，全力支持丰富的通讯组件及通讯接口，配合非官方电子设备驱动力或SDK。可延长边沿端数据采集及边沿测方法论合作开发流程及周期。控制系统构架
物联网网络平台控制系统组件（UIoT Stack）合作案例
浙江某县通讯机房电力监控工程项目
客户承接浙江某县通讯机房电力监控工程项目，工程项目市场需求主要为监控范围内5000+通讯机房的电力控制系统管理工作。监控机房内的环境温度及用电消耗进行通风空调等设施的控制，通过边沿交换机电子设备的预测维护模型应用领域在保证用电高峰时机房控制系统的稳定运转与此同时降低整体的电力消耗。与此同时将各机房的相关数据上报同一管理工作网络平台进行远程监测。
合作框架
IoT Stack机能支撑
汽车零部件加工厂商网络化改造工程项目
客户承接汽车零部件厂商网络化改造工程项目，工程项目市场需求主要为零部件生产机床提供更多运转状态监控、伺服信息（轴名/坐标/负载/进给速度）、刀具使用次数切削时间消耗、机床异常报警等机床核心理念信息监控。与此同时提供更多生产进度跟踪，产能调度、产量统计等生产管理工作机能。
基于AIoT的药品瑕疵检测工程项目
UCloud承接制药厂生产线的药品包装质量检测工程项目，工程项目市场需求主要为识别药厂生产线中包装的药品是否存在外观瑕疵（如药品主体缺失、包装空泡、表面存在脏污），并联动包装流水线进行指定药品的踢废操作。整体工程项目由UCloud提供更多交换机电子设备并嵌入AI算法的整体方案对接客户的药品包装生产线，由应用领域合作开发商完成下层销售业务应用领域的合作开发为客户提供更多整套的操作管理工作后台。
物联网网络平台控制系统组件（UIoT Stack）合作方案
aaS及其他商品全力支持。
伙伴承接下层应用领域的合作开发，UCloud提供更多物联网网络平台控制系统、云计算基础商品及相关技术全力支持。#ucloud#
物联网网络平台控制系统组件（UIoT Stack）核心理念机能
IoT网络平台机能
规则引擎规则引擎可对Topic中的数据进行过滤处理，将处理后的数据发送到其他应用领域商品中（如MySQL、MongoDB、PgSQL、Kafka、TSDB服务等），或将数据通过HTTP协议直接转发到销售业务服务器，也全力支持转发其他物联网电子设备（M2M）。电子设备接入基于MQTT协议通讯，全力支持海量数据电子设备的长连接能力与并发数据交换能力，提供更多批量注册、动态注册等电子设备管理工作方式。交换机管理工作交换机电子设备可同洛佐韦电子设备相同，在网络平台进行管理工作包括生命周期管理工作（添加、激活、上线、离线、删除）、子电子设备的拓扑关系管理工作、云边协同（子电子设备驱动力、函数计算、本地应用领域、消息路由等交换机服务的配置布署及状态上报）。Topic管理工作提供更多控制系统Topic、自定义Topic（普通Topic、广播Topic、RRPCtopic）管理工作，全力支持销售业务情景中的不同机能规划。数据导出在通讯云网络平台上，可全力支持将电子设备透传的原数据通过脚本进行导出处理成JSON后使用。固件远程升级按固件模块区分的固件升级机能，全力支持实时升级进度上报，批量升级，固件版本统计。在线调试全力支持基于笔记服务、IoT网络平台下发信息（全力支持RRPC）机能的电子设备调试，简化合作开发初期调试的复杂流程。监控信息全力支持在线电子设备数、网络平台发出消息数量、网络平台收到消息数量三类信息的监控统计。笔记信息全力支持电子设备行为、上行消息流、下行消息流三类笔记的查询并提供更多按messageID为线索查看消息转发路径。工程项目管理工作提供更多工程项目、使用者管理工作、操作笔记应用软件产业管理工作等机能，易于私营化工程项目的精细化管理工作。对外开放API 提供更多完备的对外开放API易于对接下层应用领域的合作开发或对包装盒定制化的管理工作后台。电子设备端SDK 全力支持C语言版本的电子设备接入合作开发框架，后续陆续对外开放其他版本。IoT网络平台性能规格
边沿交换机机能
非官方交换机机型
EB-A01
型号：EB-A01CPU： I.MX6UL（ARM Cortex-A7构架528MHz）RAM：DDR3256MB/512MBFLASH: NAND 256MB / EMMC 4GB入网方式：WiFi/2G/3G/4G/以太网网口：LAN*1串口：2路RS485或RS232可选 USB端口：-IO端口：-SD卡：TF控制系统：linux4.1.15机型说明：工业级温宽-40~85摄氏度；12V/24V DC尺寸：90mmx65mmx25mm
EB-A02
CPU： I.MX6UL（ARM Cortex-A7构架528MHz）RAM：DDR3256MBFLASH: NAND 256MB入网方式：WiFi/2G/3G/4G/以太网网口：LAN*1串口：4路RS485LORA:可选 USB端口：-IO端口：-SD卡：TF控制系统：linux4.1.15机型说明：工业级温宽-40~85摄氏度；9~36V DC尺寸：104.8mmx100mmx32.8mm
EB-A03
CPU： I.MX6UL（ARM Cortex-A7构架528MHz）RAM：DDR3256MB/512MBFLASH: NAND 256MB / EMMC 4GB入网方式：WIFI/2G/3G/4G/以太网网口：LAN*1串口：3路RS4852路RS232USB端口：2路HOST ADC:2IO端口：2路CMOS输出，4路输入（数字量或模拟量）SD卡：TF控制系统：linux4.1.15机型说明：工业级温宽-40~85摄氏度；12V/24V DC尺寸：130mmx142.5mmx31mm
EB-A04
CPU： AM3352（ARM Cortex-A8构架800MHz）RAM：DDR3512MBFLASH: EMMC 4GB入网方式：WIFI/2G/3G/4G/5G/以太网网口：LAN*2串口：RS485(最大4路) RS232(最大2路)SD卡：TF控制系统：linux4.9.147机型说明：工业级温宽-40~85摄氏度；12V/24V DC尺寸：30mmx100mmx98mm
EB-A05
CPU： I.MX6DualLite（ARM Cortex-A9构架双核1.0GHz）RAM：DDR31GBFLASH: EMMC 4GB入网方式：WIFI/2G/3G/4G/以太网网口：LAN*2串口：10路（RS232+RS485共10路可任一组合）CAN:2路 USB端口：2路HOST ，1路OTG显示：HDMISD卡：TF控制系统：ubuntu16.04 LTS机型说明：工业级温宽-40~85摄氏度；12V/24V DC尺寸：130mmx142.5mmx31mm
子电子设备驱动力
已全力支持非官方驱动力：Modbus、DLT645、OPC-UA、OPC-DA、IEC104、lora；驱动力SDK：提供更多电子设备接入IoT的对外开放框架，用于私营化协议的驱动力合作开发；非官方定制：可基于工程项目实际市场需求合作开发私有协议的子电子设备驱动力。
