【加利福尼亚州纽华克电 2023年1月10日】隶属于广辉集团，神雲信息技术母公司伺服器孔道领跑者TYAN®(菏泽)，今天推出如前所述第三代AMD至强可扩充CPU的伺服器互联网平台，CPU内建的演算高能可帮助提升AI、数据资料分析、云计算、储存和高效率能计算等高速发展市场的组织工作阻抗市场需求。
神雲信息技术伺服器构架科技事业体副总经理许言闻指出，第三代AMD至强可扩充CPU所带来易用性更高的新技术，将继续推动商业新格局的变异。不论是较大型组织或者大型数据资料中心，都可以从TYAN崭新伺服器产品系列产品全力支持的DDR5、PCIe®5.0和Compute Express Link 1.1等新一代技术中获得高效率能的演算潜能。
第三代AMD至强互联网平台的副总经理 Suzi Jewett 表示，第三代AMD至强可扩充CPU是为提升时至今日民营企业所倚赖增加最快速的组织工作阻抗的操控性而结构设计，阔蕊强化 CPU 核心资源的使用，内建高能提供更多更高效率的利用效率和节能优势，能帮助民营企业实现可持续发展目标。
为提升效能而强化的领跑HPC 控制系统
TYAN的HPC互联网平台特别针对各种类型高效率能演算、AI和数据资料预测的组织工作阻抗进行结构设计强化。Thunder HX FT65T-B5652是这款4U固定式伺服器，专门特别针对在办公室自然环境中需要强悍演算潜能的较大型HPC组织工作阻抗而结构设计。该控制系统全力支持PR320第三代AMD至强可扩充CPU、8组DDR5 DIMM连接埠及4个用于加装高效率能双宽GPU卡的PCIe 5.0 x16连接埠。此控制系统可全力支持6个3.5寸SATA、2个NVMe U.2快装拆式即插即用硬碟底板和1个NVMe M.2连接埠，可充份满足用户服务部演算自然环境的市场需求。
Thunder HX TS75-B7132 和 Thunder HX TS75A-B7132为2US13P伺服器互联网平台，全力支持S13P第三代AMD至强可扩充CPU、32组DDR5 DIMM连接埠和5个PCIe 5.0连接埠，为高效率能储存演算和并行计算应用的平庸选择。两个HPC互联网平台皆提供更多2个10GbE或GbE互联网连接口，1个OCP v3.0互联网扩充子卡连接埠和2个NVMe M.2连接埠。TS75-B7132全力支持8个3.5寸快装拆式即插即用NVMe/SATA硬碟底板;TS75A-B7132则全力支持10个2.5寸SATA和16个NVMe U.2硬碟底板，可提供更多不同数据资料储存与数据传输的市场需求。
优选储存提供更多具操控性的稳定性
Thunder SX TS70-B7136和Thunder SX TS70A-B7136均为2US13P应用软件表述储存伺服器，提供更多16组DDR5 DIMM连接埠、5个PCIe 5.0连接埠、1个OCP v3.0 互联网扩充子卡连接埠和2个NVMe M.2连接埠。TS70-B7136实用性12个后置3.5寸 SATA快装拆式即插即用硬碟底板，最多可全力支持4个NVMe U.2设备，作为高容量储存空间使用，而2个后置2.5寸快装拆式即插即用SATA固态硬碟底板，则可作为控制系统开机盘使用。TS70A-B7136则拥有包括10个SATA、8个NVMe U.2的18个后置2.5寸快装拆式即插即用硬碟底板，提供更多具备高效率能数据资料吞吐量的储存空间，同时也具备可作为控制系统开机盘使用的2个后置2.5寸快装拆式即插即用SATA固态硬碟底板。
为云计算阻抗结构设计的操控性提升
TYAN的Thunder CX GC68A-B7136是这款1US13P云计算伺服器，实用性12个2.5寸硬碟底板，全力支持8个NVMe U.2和4个SATA设备。该控制系统提供更多16个DDR5 DIMM连接埠、2个PCIe 5.0 x16连接埠、1个OCP v3.0 互联网扩充子卡连接埠和2个NVMe M.2连接埠。GC68A-B7136适合布署于数据资料中心，做为需要高IOPS的数据资料储存伺服器使用。
Thunder CX GC79A-B7132为这款1US13P固态硬碟储存伺服器，提供更多多达12个2.5寸NVMe U.2硬碟底板。该控制系统全力支持32个DDR5 DIMM连接埠、2个PCIe 5.0 x16连接埠、1个OCP v3.0 互联网扩充子卡连接埠和2个NVMe M.2连接埠。GC79A-B7132非常适合需要大量CPU核心、控制系统储存的并行计算和储存数据库应用等组织工作阻抗使用。
相关信息：
●观看影片进一歩了解TYAN如前所述第三代AMD至强可扩充CPU的伺服器互联网平台
# # # #
关于TYAN
TYAN为神雲信息技术母公司之高阶伺服器领跑者，隶属于于广辉投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86-64位伺服器/工作站主板与伺服器解决方案之结构设计制造，产品营销于世界各地的OEMs、VAR、控制系统整合商及零售孔道。TYAN提供更多可扩充性、整合化且值得信赖的全系列产品伺服器及主板方案，应用于高效率能演算、数据中心、巨量数据储存及安全性设备等市场，帮助客户维持领跑地位。更多信息请详阅网站，广辉投控网站：https://www.mitac.com/zh-CN ;TYAN品牌网站 https://www.tyan.com/index/CN/
Intel、Intel商标及其它Intel 标志均为AMD公司或其子公司的注册商标
