FPGA是一类电子电路方法论侦测器的简写,它是一类特殊的半订制IC电子元件,因其具有瘴霉属程式设计性而被应用,专业领域主要包括通讯、军工行业、工业、城市交通、医疗保健和消费电子零件等,他们每天使用的智能手机和笔记型电脑也有FPGA点踪迹。
FPGA的合作开发业务流程与IC结构设计类似于,都主要包括势能表述、RTL等级电阻叙述、功能模拟,脚位重新分配和结构设计束缚,综合性,VHDL模拟、产业布局配线等业务流程,尤其在电阻叙述阶段,须要用HDL词汇或者VHDL完成电阻叙述。因而它的合作开发有一定准入门槛,须要合作开发者具有硬体结构设计基础,为了减少FPGA合作开发准入门槛,有的是公司推出了多层面综合性(High-level Synthesis,简称HLS)辅助工具, 以来减少合作开发准入门槛。
所谓HLS指的是通过EDA辅助工具,将叙述的方法论结构转化成低抽象化级词汇叙述的电阻数学模型的过程。类似于类似于复印件中的Java 句法在运行时,根据相同的用例成相同的电脑二进制码。用HLS辅助工具合作开发FPGA ,理论上不必了解下层的构架,可以让很多应用软件技师也开始畅享FPGA ,不过HLS辅助工具跟HDL相比,存在资源节约的优点,而且其聚合的电阻也不是最优化的。因而,尽管推展了多年,但是HLS辅助工具还是没有广泛普及化,到底合作开发FPGA需不须要HLS辅助工具?
11月22日晚19点,他们应邀天津大学教授(教授)赖晓铮和西南城市交通大学教授(教授)邸志雄开讲贸泽电子零件芯英雄人物国联北京人民广播电台,与大家紧紧围绕“FPGA合作开发是否须要多层面综合性(HLS)辅助工具”来进行讨论,三位教授都有精采输入,热烈欢迎挂号。
来宾介绍
撷取来宾1:赖晓铮
教授,教授,天津大学计算机系统大学,研究方向为晶片灵巧结构设计与验证,物联网与嵌入式系统。主持国家863项目,国家和广东省自然科学基金、广东省科技厅项目多项。主持和参与Github多项硬体开源项目,openDACS开源辅助工具链第一批核心贡献者,openDACS SIG1/SIG2组 核心成员;主讲《计算机系统组成与体系结构》课程,华为“智能基座”课程应邀讲师;指导学生参与物联网创新创业大赛国家特等奖,集成电阻创新创业大赛获国家二等奖等。
撷取来宾2:邸志雄
教授,教授,西南城市交通大学信息大学电子零件系副系主任,研究方向为数字晶片物理实现算法,高性能图像编解码晶片结构设计。主持国家自然科学基金、四川省科技厅重点项目。参与完成了我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩晶片“雅芯-天图”,在IEEE TCAS-Ⅱ、IEEE TIE、IEEE TCSVT、IEEE GRSL、DAC、电子零件学报等发表论文多篇。四川省一流线上课程负责人,主讲MOOC课程“硬体加速结构设计方法”,选课人数逾万人;指导学生科创竞赛获国家级奖励20余项。主持人:张国斌
电子零件创新网创始人兼CEO,西安电子零件科技大学电子零件工程专业毕业,半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)邀请达人榜
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