ATECLOUD芯片自动化测试平台，打破传统自动化测试5大问题

原副标题：ATECLOUD晶片智能化试验网络平台，冲破现代智能化试验5大难题

晶片试验通常主要包括以下几个关键步骤：结构设计校正试验（Design Verification Testing）：在结构开发阶段，通过一系列的模拟和校正试验来确保结构设计的精确性和可行性研究。那些试验可能将主要包括电阻板布局、方法论预测、排程预测等。蓝本校正试验（Prototype Verification Testing）：在蓝本测试阶段，对结构设计的硬体部分进行实际试验，以校正其机能和操控性。这可能将主要包括单元试验、应用软件系统试验、系统试验等。制造校正试验（Production Verification Testing）：在批量生产前，对制造的晶片展开全面性的试验，以确保其满足技术标准要求和技术标准。这可能将主要包括制造线试验、环境试验、安全性试验等。故障预测与复原（Fault Analysis and Repair）：在制造过程中，如果发现晶片存有难题，须要展开故障预测和复原。这可能将主要包括使用专门的电子设备和工具对晶片展开检验和复原。最终试验（Final Testing）：在晶片转给客户以后，展开最后的全面性试验，以确保商品的质量和操控性符合预期。这可能将主要包括机能试验、操控性试验、兼容性试验等。以CPU总括，FinalTest可以分成两个关键步骤：

1、⾃动试验电子设备（ATE）

2、系统等级试验（SLT）

ATE的试验⼀般须要⼏秒，⽽SLT须要⼏个⼩时，ATE的存有⼤⼤的减少了芯⽚试验时间。

ATE负责管理的项⽬⾮常之多，⽽且有极强的方法论相关性。试验必须按次序进⾏，针对前茅的试验结论，DAT160的试验项⽬可能将会被埃唐佩县。那些项⽬的内容属于公司国家机密，⽐如控制器检验，脚位DC检验，试验方法论（⼀般是JTAG）检测，burn-in，物理连接PHY检验，IP内部检验（主要包括Scan，BIST，Function等），IP的IO检验（⽐如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等），远距机能检验（⽐如热⼒学特性，TNUMBERAP等）。那些试验项单厢给出Pass/Fail，根据那些Pass/Fail来预测芯⽚的免疫力，是试验⼯程师的⼯作。

SLT在方法论上则简单⼀些，把芯⽚安装到主板上，配置好缓存，N53SI241SV，启动⼀个作业系统，然后⽤应用软件烤机试验，记录结论并⽐较。另外更要检验BIOS相关项等。⽽所有的那些⼯作，都须要芯⽚结构设计⼯程师在流⽚以后都结构设计好。试验⼯REBOOT芯⽚内是由专用电阻负责管理的，该些电阻的构筑由DFT⼯程师来做，在流⽚后，DFT⼯程师更要⽣成配套输⼊⽮量，⼀般会⽣成⼏亿个。

那些⽮量是否能正常的检验芯⽚的机能，须要商品设计⼯程师来确保。此外还须要试验⼯程师，商品⼯程师，和助⼿来⼀同确保每天能完成⼏万⽚芯⽚的⽣产任务不会因为试验方法论bug⽽延迟。考虑到每⼀次试验版本迭代都是⼏⼗万⾏的代码，确保代码不能出错。须要涉及上百⼈的试验⼯程师协同⼯作，这还不算流⽔线技⼯，因此试验是费时费⼒的⼯作。实际上，很多⼤公司芯⽚的试验成本已经接近研发成本。因此比现代智能化晶片试验电子设备更具优势的ATECLOUD智能云试验网络平台是如今大多企业展开晶片智能化试验的不二之选。

ATECLOUD是智能化试验的一套控制系统。主要用于程控电子设备智能化试验，ATECLOUD可以解决现代智能化试验的所有痛点难题，现代智能化试验出现的研发周期长/费用高/灵活性差/部署麻烦/数据安全那些难题 ATECLOUD都可以完美解决。

ATECLOUD作为国产化的智能试验网络平台具有以下优势：

快速：

快速组建试验工步，客户最清楚自己的试验过程，自己编写随时优化试验过程即刻开始利用数据。