AMD首席行政官苏姿丰Lisa Su手拿新商品
随着ChatGPT风潮让英伟达A100/V100 AI晶片成为消费市场上的“香饽饽”，现如今AMD（NVIDIA积体电路）子公司期望透过捷伊 AI CPU商品Shahdol这块“披萨”。
钛媒体App 6月14日消息，昨晚美国美国纽约举行的新机活动上，AMD正式发布一系列商品网络系统和 AI 晶片商品。
其中包括崭新第4代AMD EPYC伺服器CPUCPUGenoa；专为云排序和网络系统排序、保有128核的第三代霄龙vCPU CPUBergamo；崭新专为生成式 AI 打造、保有1530万个电晶体的 AI 快速晶片Instinct MI300X；保有1460万个电晶体的Instinct MI300A，和终端端AMD Ryzen PRO 7040系列商品终端CPU与Ryzen AI，并且正式宣布AmazonAWS、金文Oracle等云排序供应商合作布署。
AMD子公司董事长兼CEO 苏姿丰（Lisa Su）则表示，今天，AMD在网络系统发展战略上又向前迈进了重要一步，因为面世第三代霄龙CPU系列商品，为云和控制技术排序工作阻抗提供了捷伊领先应用软件系统，并正式宣布与最小的云排序服务商的新公共示例和布署。
苏姿丰强调，“AI 是刻画新一代排序的关键性控制技术，也是AMD最小的发展战略增长机会。我们著眼于快速 AMD AI 平台在网络系统的大规模布署，计划于去年早些时候面世Instinct MI300 快速器，和为硬体优化的企业级 AI 应用软件自然生态不断发展壮大。”
AMD子公司成立于1969年，与英伟达、AMD并说亚洲地区三大伺服器晶片巨擘，也是亚洲地区第六大 IC 设计巨擘，新一代市值为2050万美元。不过目前，英伟达在 AI 快速晶片消费市场占据优势地位，消费市场占有率少于80%；另外，AMD在伺服器CPU消费市场占有率在70%以内。
现如今，AMD子公司期望透过捷伊网络系统和伺服器商品组合，对付AMD和英伟达。
简而言之，MI300系列商品 AI快速晶片是去年1月CES展览会上披露的商品班底的一部分。在ChatGPT红遍亚洲地区下，AMD正快速满足消费市场对 AI 大数学模型排序爆发中的需求。
苏姿丰则表示，生成式AI和大语言数学模型（LLM）需要笔记本电脑的INS13ZD和缓存大幅提升。预计今年，网络系统AI快速器的消费市场将达到300万美元以内，到2027年将少于1500万美元，A43EI235E成长率少于50%。这意味着未来四年的CAGR将会少于50%。“我们仍处在 AI 开发周期的非常早期阶段。”
产品方面，AMD Instinct MI300X是一款对标英伟达H100的商品，采用基于CDNA 3架构的8个GPU Chiplet（芯粒），和另外4个I/O 缓存Chiplet组成的晶片，没有集成CPU内核，电晶体数量达到1530万个，客户可以在单个MI300X晶片上轻松跑出400亿参数的大数学模型。而且AMD还面世Instinct平台，将八个MI300X快速器整合到一个行业标准设计中，为AI推理和训练提供应用软件系统。
苏姿丰则表示，MI300X 的缓存密度是英伟达Nvidia H100“Hopper”GPU的2.4倍，缓存带宽是1.6倍，但她没提到性能提升情况。AMD透露，MI300X将从去年第三季度开始向客户提供样品。
同时，AMD还面世Instinct MI300A。这是亚洲地区首款面向AI和HPC的APU，采用异构CPU+GPU排序，集成24个Zen 4 内核、CDNA3 GPU内核，保有1460个电晶体。与MI250相比，MI300A性能提高了8倍，效率提升5倍。AMD称MI300A现已向客户提供样品。
此外，AMD还更新了第4代AMD EPYC（霄龙）CPUCPU并公布了路线图，其中包括转为网络系统一般更捷伊Genoa；专为云原生排序打造、代号为Bergamo的AMD EPYC 97X4 CPU，和代号为Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU，和在下半年发售的Siena。
其中，AMD EPYC Genoa在云工作阻抗中的性能是AMD第三代可扩展至强CPU的1.8 倍，在企业工作阻抗中的速度是AMD至强CPU的1.9 倍。苏姿丰谈到，绝大多数人工智能都在 CPU 上运行，AMD商品在性能方面比AMD至强8490H具有绝对领先优势，性能高出1.9倍，效率也同样是竞争对手的1.8 倍。
另一款AMD EPYC Bergamo系列商品CPU基于台积电5nm工艺，采用新一代Zen 4C内核，封装了总共820万个电晶体，内核数量高达128个，专为需要最多内核的密度优化伺服器而设计，直接对标NVIDIA Grace CPU、即将到2024年上半年面世的AMDSierra Forest等。在各种云原生工作阻抗中，相比AMD至强8490H CPU，AMD EPYC 9754 “Bergamo”晶片保有高达2.6倍的性能提升。
而在终端和台式端，AMD正式发布了锐龙Pro 7040系列商品CPU，基于4nm工艺，配备多达8个Zen 4内核和 RDNA 3 集成显卡。与x86竞品相比，锐龙7 PRO 7840U CPU性能平均提高17%；与苹果M2 Pro CPU相比CPU性能提高18%；同时锐龙Pro系列商品还内置了锐龙AI，也是世界上第一个在x86上集成的AI引擎控制技术。从本月开始，惠普和联想等供应商会发售锐龙PROCPU商品。
除了硬体，AMD还披露了其新一代 AI 应用软件自然生态系统开发体系理念——Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models），将开放、成熟和就绪的AI应用软件平台推向消费市场。AMD现场展示了用于网络系统快速、一套完整应用软件栈工具AMD ROCm系统，包括为PyTorch 2.0提供即时“零日”支持，AI 数学模型“开箱即用”等。与英伟达独有的CUDA自然生态不同，AMD不仅兼容CUDA，而且要做一个开放平台并完善自然生态。
应用软件这部分由原赛灵思CEO、现AMD总裁Victor Peng负责。同时赛灵思方面此前透露，AMD已经把SoC，FPGA捆绑在一起，提供更高效的生产线。
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值得注意的是，AMD在此次会议上还首次公布其崭新DPU（数据CPU）规划，这是他们透过去年10月收购Pensando所获得的控制技术，公布AMD P4 DPU架构，称是世界上最智能的DPU。而其代号为“Giglio”的新一代 DPU预计将于2023年底上市，基于5nm制程工艺的800G DPU Salina将于2024年上市。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
