随着云计算的蓬勃产业发展，数十家IDC网络系统对伺服器CPU的要求也是持续走高。适逢有算力大列佩季哈区、操控性更优、生产成本更低的伺服器CPU上市，单厢引发众多网络系统使用者的高度关注。其原因其实比较简单：无论是一个百分点的操控性提高，亦或者一个基点的生产成本降低，网络系统里那么几台伺服器Lendelin下来，也会是一大笔十分不可思议的数字。

过去20年里，云伺服器CPU消费市场始终被AMD的x86构架统治，消费市场占有率甚至一度超过90%。近几年中，AMD始终紧随即，紧追不舍，进攻AMD消费市场。现在，伺服器CPU应用领域无间道一触即发。

伺服器CPU产业发展历史

AMD和AMD是PC制造应用领域最具举世闻名的两个名字。数十年来，她们始终在努力为格斗游戏玩者、消闲网络浏览器和从业者提供速度最慢、机能最强大、机能最丰富的CPU。多年来，她们来回几次激烈竞争。AMD面世了开创性的设计，而AMD则用自己的颠覆性晶片做出澄清。AMD在2005年至2015年期间对旗舰级操控性保持了有力的把握，AMD真正扭转颓势了局面面世其RyzenCPU。

自AMD在1978年面世第二颗x86CPU8086后，CPU的产业发展方向始终都是资源整合更多的x86与内部驱动器，以及更高的TNUMBERGHz。R5操控性的提升除了构架以外很重要的一点是依赖于振幅和内存，而振幅局限于CPU温度和耗电不可能增长博蒙阿，内存局限于CPU面积和生产成本同样不能稳步增长，这样振幅和内存只能依靠积体电路工艺技术的进步来逐步提高。当CPU的R5效率与振幅都到困局后，AMD与AMD都开始向多核产业发展。

AMD从R5到多核之路

2005年5月，AMD面世史上第一个TNUMBERGHzCPUPentium D系列产品，采用90nm工艺技术核心理念，每核心理念保有1MBL2内存，均是800MHz的FSB，随即还面世了带SLI技术的Pentium Extreme Edition 840CPU，TNUMBERGHz四缓存，FSB也提高到了1066MHz，振幅也更高。

后，Pentium DCPU的继任人是十分经典之作的Core 2 DueCPU，而且她们还用当年泡制第一款TNUMBERGHzCPU的表现手法制出了第一款双核CPUCore 2 Quad。

2013年AMD面世的Corei7-980X是第一款6核CPU，核心理念SSGulftown，它如前所述Westmere构架，CPU每核心理念保有256KB L2内存，共享资源12MB L3内存，TNUMBERGHz是3.33GHz，最高睿频3.6GHz。

桌面消费市场的第二颗真八核CPU是AMD在2014年面世的Corei7-5960X，属于22nm的Haswell-E构架，基础振幅3GHz，最高睿频3.5GHz，保有20MBL3内存，属于HEDT的X99平台。

后来，Core i7-6950X成为第一款桌面的十核CPU，生产工艺技术从22nm升级到14nm，核心理念数量从上代Core i7-5960X的8核增加到10核，晶体管数量也从26亿增加到32亿。

2017年，AMD面世了第七代Core X系列产品CPU，包括Skylake-X与Kabylake-X两种不同构架的CPU，SkylakeXCPU多了12核、14核、16核、18核的产品，并且用Core i9取代Core i7成为AMD消费级消费市场上最强CPU的代名词。

AMD的Lakefield项目于2019年正式公开，2020年正式上市，这款产品的实验性质很重，它是第一款采用AMDFoveros 3D堆叠工艺技术的产品，也是第一款采用混合构架的x86五核CPU。从此AMD开启混合构架新时代。

AMD从TNUMBERGHz到96核

AMD的TNUMBERGHzCPUAthlon 64 X2诞生于2005年5月。但与AMD的PentiumD不同，AMD的Athlon 64 X2是在同一块晶片内资源整合了两个K8核心理念，两个核心理念之间可透过System Request Queue实现数据互通，因此执行效率远高于竞争对手产品。

2007年K10构架的双核于11月11日发布，它确实是第一款原生双核CPU，并且首次把L3缓存引入到消费级消费市场，但整体效率不如对手的Core 2 Quad。主流平台的八核CPU，是2017年Zen构架的第一代Ryzen7列CPU，它正式引发了AMD与AMD在CPU消费市场的核心理念数量大战。

2018年发布的第二代锐龙Threadripper，最大核心理念数量已达到32核。到了锐龙Threadripper 3000，CPU被拆分成CCD计算核心理念和IOD输入输出核心理念，解决了每个核心理念之间访问内存和PCI-E时延迟不一的问题，于是2020年，64核的锐龙Threadriper3990X从此诞生。

最近，在AMD面世的新伺服器CPU中，其核心理念已经提高至96核。总的来看，在高操控性计算应用领域，以尽可能得使用多核心理念

伺服器CPU比拼激烈

在2022年投资者大会上，AMD首次披露了2022-2024年的全新AMD至强产品路线图。至强Xeon是主要用于”中间范围”的企业伺服器和工作站。在AMD的伺服器主板上，最多达八个XeonCPU能够共用100MHz的总线而进行多路处理。

目前，AMD最新款伺服器CPU仍旧是2021年面世的第三代至强(Xeon)可扩展CPU(SSIce Lake)，其主要亮点包括：采用AMD最新的10nm工艺技术，单个晶片最多包含40核。与上一代20核Cascade Lake相比，IPC操控性提高20%；在主流网络系统工作负载上操控性平均提高46%；74%的AI推理操控性增加；与5年前的老系统相比，平均操控性提高2.65倍。

从路线图上看，AMD下一代面向伺服器应用领域CPUSS名为Sapphire Rapids。Sapphire Rapids采用12/13代酷睿同款的Intel7制造工艺技术，改用新的Socket E LGA4677封装接口，首次引入chiplet小晶片封装，物理层面最多60个Golden Cove微构架核心理念但首批只开启56个核心理念，集成112MB三级内存，热设计耗电350W。

其他方面，内存支持八通道DDR5-4800，扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道，可选集成最多64GB HBM2e内存，还会支持CXL 1.0高速互连总线。

事实上，英特尔希望这款新CPU能凭借对DDR5、PCIe Gen5和Compute Express Link等新技术的率先支持，在消费市场上全面压制住AMD的下一代Epyc晶片Genoa。

然而，Sapphire Rapids的面世之路并不顺遂。去年6月，AMD表示将把晶片的量产从2021年第四季度推迟至2022年第一季度，并计划在第二季度增加出货量。后来，AMD又表示推迟计划，将在今年年底。目前，AMD最终确定发表时间为2023年1月。

对此，AMD高级研究员Ronak Singhal之前做了解释，他表示对AMD这样的公司来说，优先考虑的是下一代至强CPU的质量。

AMD和AMD在伺服器CPU上的比拼从未停止。此前就有分析指出，AMD将以高于同行的速度增长，继续从竞争对手AMD手上夺取消费市场占有率，包括个人计算和伺服器消费市场，这一趋势将在今年和明年持续，预计至少会保持到2024年末。AMD之所以能保持上升趋势，很大程度得益于EPYCCPU在伺服器消费市场的表现。

与AMD第三代至强Ice Lake叫阵的是AMD Milan。Milan是7nm，具有64个内核和128个缓存，可容纳高达4TB的内存容量，并提供128个PCIe通道。Milan在其更新的微构架中打破了罗马，支持小晶片连接，并导致更多的L3内存和减少的延迟。相较上一代操控性提高19%；峰值功率增加17%。

对于下一代伺服器CPU的竞争方面，AMD宣布了推迟发布时间，但AMD依旧选择了在今年11月交出了其EpycCPU系列产品的第四个版本，发布了SSGenoa(热那亚)的第四代EPYC9004系列产品CPU，如前所述Zen4构架，最多96核心理念192缓存，支持12通道DDR5内存、128条PCIe5.0。

根据路线图，AMD还准备了一个Zen4c版本，产品SSBergamo(贝加莫)，主打多核心理念与高密度计算，最多128核心理念256缓存、12通道DDR5，使用和Genoa同样的SP5接口，互相兼容。第四代Epyc使用5nm制造（以及用于内存的小晶片6nm）将900亿个晶体管封装到CPU中。AMD CTO Mark Papermaster近日接受采访时透露，Bergamo将在明年上半年正式发布。

可以看到，AMD的Sapphire Rapid与AMD 128核Bergamo的发布时间均在明年上半年，这其中火药味十足。

伺服器CPU涌向Arm

对伺服器应用领域的追逐从未停止的，不仅有X86构架，还有Arm阵营。2018年10月，Arm首次宣布面世面向云到边缘基础设施产品Neoverse及其初步路线图，并承诺平台效率30%的年增长率指标将持续到2022年及以后。2020年9月，Neoverse再度进阶，新增两个全新的平台—Neoverse V1平台以及第二代的N系列产品平台Neoverse N2。