2月1日消息，基板代工厂小厂国营事业与EDA小厂Cadence于协力正式宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 网络平台为核心理念的3D-IC 参照业务流程，已通过国营事业芯片拼接控制技术认证，助力产业大力推进挂牌上市天数。
国营事业指出，旗下的混和气相反应软件控制系统已就绪，可资源整合广泛、跨芯片的控制技术，支持边缘人工智慧(AI)、影像处理和无线通信等终端应用领域的开发。双方本次在基板对基板拼接控制技术上的密切合作，采用国营事业40 纳米高效能(40LP) 芯片，以Cadence Integrity 3D-IC 网络平台校正了该结构设计业务流程中的关键性3D-IC 功能，包括控制系统总体规划和智能无腺(bump) 的建立。Cadence 的Integrity 3D-IC 网络平台为业内首创的全面性3D-IC 软件控制系统，可将控制系统总体规划、芯片与PCB与此同时实现以及建模资源整合在单一网络平台上。
国营事业元件控制工程技术及结构设计支持副总经理郑子铭表示，过去一年，国营事业的顾客在不牺牲结构设计面积或减少生产成本的情况下，寻求结构设计效能的提高方法，让业内对3D-IC 软件控制系统的兴趣大为提高。生产成本效益和结构设计可靠度的提高是国营事业混和气相反应控制技术的两大切入点，与此同时也是本次与Cadence 密切合作所创造的成果与竞争优势，未来将可让协力顾客享受3D 结构设计架构所带来的竞争优势，与此同时大幅节省成本结构设计资源整合所需天数。
Cadence数字与签核事业群研发副总裁Don Chan 也强调，随着物联网、人工智慧和5G 应用领域的结构设计复杂性不断减少，基板对基板拼接控制技术的自动化对芯片结构设计工程师来说日益重要。Cadence 3D-IC 结构设计业务流程及Integrity 3D-IC 网络平台已经最优化，结合国营事业的混和气相反应控制技术，可为顾客提供全面性的结构设计、校正和与此同时实现软件控制系统，让客户能自信地建立和校正创新的3D-IC 结构设计，与此同时大力推进挂牌上市天数。
此参照业务流程以Cadence Integrity 3D-IC 网络平台为核心理念，建立在大容量、多控制技术多层的数据库上。该网络平台可特别针对完整3D 结构设计计划案，将结构总体规划设计、与此同时实现和建模，汇整在一个管理网络平台中。在结构设计初期，即可特别针对3D 拼接中的多个小芯片一并进行热准确性、耗电和静态排程结构设计和预测。参照业务流程还混合器层次、特别针对连接准确度的布局校正(LVS) 检查和、特别针对覆盖占比和翻转度检查和的电气规则检查和(ERC)，以及特别针对3D 拼接芯片结构设计结构布季谢分布的热预测。
编辑：芯智讯-林子
