【TechWeb】2月1日消息，华联电子零件与楷登电子零件（美国 Cadence）今日协力正式宣布，选用 Integrity™ 3D-IC 网络平台的 Cadence® 3D-IC 参照工作业务流程已透过国营事业的晶片栈技术证书，将进一步延长产品上市时间。
国营事业的混和气相反应软件控制系统已经搞好全力支持广为控制技术结点软件系统的准备，适用于于边沿 AI、绘图和无线通讯应用领域。选用国营事业的 40nm 高效能（40LP）工艺技术作为KMH栈控制技术的展现，两方密切合作校正了该结构设计业务流程中的关键性 3D-IC 机能，包括使用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 网络平台同时实现控制系统总体规划和智能化桥突建立。Cadence Integrity 3D-IC 网络平台是业内第一款综合性软件控制系统，在单个网络平台中软件系统了控制系统总体规划、晶片和PCB同时实现和控制系统预测。
该参照业务流程以 Cadence 的 Integrity 3D-IC 网络平台为核心理念，紧紧围绕大容量、多控制技术多层的资料库构筑而成。该网络平台在标准化的管理网络平台下提供 3D 结构设计完备的结构总体规划设计、同时实现和预测。透过在结构设计末期继续执行电能、耗电和动态排程预测，可以同时实现 3D 晶片栈中的数个孔隙的并行结构设计和预测。该业务流程还全力支持特别针对相连精确度的控制系统级产业布局与设计图（LVS）检查和，特别针对全面覆盖和翻转的电机准则检查和（ERC），和在 3D 栈结构设计结构中的热原产预测。
除 Integrity 3D-IC 网络平台，Cadence 3D-IC 业务流程还包括 Innovus™ 结构设计同时实现控制系统，Quantus™ 多毛抽取软件控制系统，Tempus™ 排程签核软件控制系统，Pegasus™ 校正控制系统，Voltus™ IC 控制器准确性软件控制系统和Celsius™ 热解器。
