原副标题：韩国 Rapidus 派百人技师到IBM自学 2 奈米晶片
信息技术民报
韩国新闻媒体报道，本田、SONY 和夏普等韩国投资公司设立的积体电路公司 Rapidus 与 IBM 联手合作开发 2 奈米晶片。
日本经济新闻报道，Rapidus 方案派 100 名技师到 IBM 自学 2纳米晶片制造全环栅 (GAA) 电晶体控制技术。Rapidus 与 IBM 于 2022 年 12 月签订协定，4 月出动首批雇员，冬天将再送另一大批技师过去。为提供支援方案，韩国政府 4 月正式宣布新增补助金 Rapidus 2,600 亿日币（约 19 万美元）。
积体电路晶片彩色，相继出现新晶片控制技术，GAA 是为了避免短路发生，表示是积体电路一流晶片的关键性，IBM 2021 年制造亚洲地区第一款 2纳米产品蓝本。Rapidus 将缴付研究费用，最终目标是 2027 年批量制造 2 纳米晶片。
韩国政府也与英国政府密切密切合作，提高控制技术。英国与韩国协定密切合作合作开发先期控制技术，以使台湾地区和韩国一流积体电路锻造物流配送多样化，同时遏制中国产业发展。英国和韩国曾刊登共同声明，制订新一代积体电路产业发展和老龄合作开发联手愿景，强化积体电路密切合作。
协助韩国提高积体电路锻造控制技术的 IBM，执行长 Arvind Krishna 拒绝接受新闻媒体专访时表示，英国和韩国将在一流积体电路和量子计算机应用领域较常密切合作，韩国很有可能取得获得成功。当被问到他与否表示韩国能获得成功赢回一流积体电路控制技术表示，韩国积体电路产业产业发展投资充裕，且韩国技师很不懈努力，加之 IBM 的控制技术，定能获得成功。
会计年度亚洲地区积体电路内测产业产业发展行业产业发展趋势研究报告
第一章：积体电路内测行业概况
一. 积体电路内测行业概述
二. 积体电路内测产业产业发展链介绍
第二章：积体电路封装行业控制技术发展趋势分析
一. 主要传统封装控制技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要一流封装控制技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：亚洲地区主要内测企业市场规模及控制技术分析
一. 亚洲地区积体电路内测市场规模分析
二. 海外主要内测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾地区主要内测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要内测企业市场规模及控制技术分析
一. 中国大陆积体电路内测市场规模分析
二. 中国大陆主要内测企业简析
1.长电信息技术
2.通富微电
3.华天信息技术
4.晶方信息技术
三．产业产业发展政策对中国大陆积体电路内测行业的影响分析
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