在我看来2019年是5G元年的话，那2020年就是5G全面爆发的一年。终端产品商品从年末的世界顶级旗舰级、再到第三季度的百元等级，5G智能手机已经已经开始走近百姓家。从中高档旗舰级到进阶高性价比商品，金融行业向外间展现了智能机强大的供应链和供应能力。随著2021年的来临，智能机金融行业又将怎样往前产业发展？供应链又会怎样产业发展？
终端产品SoC格局的改变
随著美国这份法令的施行，Presario金狮晶片从2020年9月15日已经开始正式成为绝响，短时期内不能有Fabless企业提供更多硅片代工厂服务项目，主要包括三星电子(TSMC)、HTC积体电路(SAMSUNG)、长盈(SMIC)。未来Fabless若想为金狮晶片提供更多代工厂已有定案，即使能够继续提供更多代工厂服务项目，产能冲高至少需要一年以上的时间，在短期内不能有软件系统。
HTCSoC的存在感不如英特尔Snapdragon、Presario金狮、HTC电子南潭，但在Presario无法生产、HTC电子被视作低端的情况下，Exynos 2100是少数可以与Snapdragon888相匹敌的商品，5nm工艺技术和三簇丛结构设计符合当今社会终端SoC流行时尚，在英特尔全球专利权的围困下，只能在英特尔专利权全面覆盖不到的地区采用。
HTC电子在2020年面世数款主打产品5G SoC，其中主要包括南潭1000+、南潭800、南潭720等一系列SoC，迅速抢占市场大量进阶5G智能手机市场。不过HTC电子的商品节拍一直相当“迷”，最少外间极难知道HTC电子商品规划、上市节拍等。
英特尔在12月发布Snapdragon888 SoC，采用三簇丛结构设计和SoC内资源整合SnapdragonX60F83E40T，在5nm工艺技术下确实拥有上佳的玩味，毕竟7nm的SnapdragonX55F83E40T的耗电和高热都难以让人令人满意。更重要的是随著F83E40T被软件系统到SoC内，BUG以太网的时代也将正式成为过去。
苹果公司是智能机供应商中最迟面世5G智能手机的制造商，采用2020年旗舰级商品的BUG模式，加上iPhone 12本款相对较细的电池容量，让iPhone的续航被用户诟病，哪怕A14 Boinic采用5nm工艺技术也没有解决。另外，A14是2020年唯一对CPU内核进行重新结构设计的SoC，其他生产商在ARM公版的基础上进行微调。除了苹果公司会继续采用指令集授权模式外，其他的SoC结构设计供应商都会采用公版的ARM架构，两大原因分别是授权费用和重构成本。诸如苹果公司自行修改架构/指令集层级的授权费用，就高于采用纯公版ARM架构的授权费用;如果SoC结构设计上对ARM架构进行大幅度改造，理论上可以带来更符合自家商品需求的SoC，只是会带来更高的结构设计成本和风险。在ARM架构优化空间越来越少的情况下，英特尔、HTC都放弃重构SoC的想法，转而采用成本更友好的ARM公版核心。
展望2021年，法令之后的智能手机市场格局已经相当明朗，5G全面铺开的情况下，2021年的市场格局也已基本确定，英特尔、HTC电子两强在公开市场争夺，苹果公司继续经营自家生态。
存储扩张变慢
从2015年已经开始，智能机的RAM、ROM容量都在大幅度提升。2015年旗舰级智能手机的存储容量普遍为4GB RAM+64GB ROM，2020年飙升至12GB+256GB。运行内存从LPDDR4升级到性能更强的LPDDR5，机身存储则从eMMC变成UFS 3.0。智能机将更广泛的采用LPDDR5内存和UFS 3.0闪存，世界顶级旗舰级可能采用更先进的UFS 3.1，以期得到更流畅的采用体验。容量方面，虽然2021年会有更多256GB的商品，但已经正式成为标配的128GB商品依然有最多用户选择;6GB运行内存会正式成为2021年百元等级商品的最佳选择，8GB会正式成为终端产品商品标配。
2019年已经开始的存储商品跌跌不休周期，生产商希望通过压缩产能的方式确保足够利润。但随著国内长江存储、长鑫存储的入局，存储商品在2021年会更“便宜”，更低的价格也将继续冲高智能手机标配存储的容量。
卷曲形态屏幕
2020年的智能机供应商们发布多卷曲形态的屏幕，随著卷曲工艺技术技术的成熟，卷曲屏智能手机不再需要厚实的边框，早期暴露的容易进灰、卷曲痕迹等问题也在不断改善，让外间对折叠屏智能手机充满期望。虽然卷曲屏形态的智能手机价格偏高，未来的交互形式也存在变数。除了常见的弯曲卷曲外，OPPO的卷轴屏也在为外间提供更多更多的新思路，怎样减少弯曲度和提高耐用性。
更快的充电
2020年的安卓智能手机开始加入对无线充电的支持，而且功率也比苹果公司“祖传”的7.5W高数倍，30W乃至最高80W的无线充电功率，摆脱传统有线的束缚，代价就是充电时不能采用智能手机。有线充电的功率同样突飞猛进，量产级的65W充电器、到125W、120W等有线充电器，在一定程度上缓解5G带来的高耗电问题。
高像素+多镜头摄影系统
智能机传感器的像素在2020年突破1亿 ，6400万、4800万像素的主摄像头商品比比皆是。虽然像素上不断提升，但智能机依然没能“摆脱”多摄像头的困局，后置三摄像头已经正式成为标配，2021年将继续多摄像头结构设计，主流数量依然在3至4颗摄像头之间。
趋势概述：2021年的智能机依然趋势将以卷曲屏、快充为主，
