AMDSapphire Rapids正式发布，DDR5网络平台后继可望快速渗入：
1月11日，AMD正式推出第三代AMD？至强？可扩展CPU（SS“Sapphire Rapids”）、AMD？至强？CPUMax系列产品（SS“Sapphire Rapids HBM”）以及AMD？网络系统GPUMax系列产品（SS“Ponte Vecchio”），在与此同时实现网络系统性能、节能和可靠性大幅跃居的与此同时，为AI、云、网络、边缘和亚洲地区领先的巨型计算机增添全新功能。1月12日，澜起科技正式发布以AMD新一代伺服器CPU为Mach的第三代津逮？CPU，SK东芝研发的第三代10碳纳米管DDR5伺服器DRAM获得Sapphire Rapids相容证书。随着Intel及AMD新CPU逐步放量，DDR5稳步快速渗入；缓存USBRCD晶片及基础建设SPD、PMIC等晶片等随后继市场需求提升，与此同时DDR5缓存USB晶片的基因型间插值速度更快，零售价格更高，内存USB及基础建设晶片迎来价量齐跌。PCIE5.0等对低频高速PCB板增添强劲市场需求，AMD和AMD都已宣布将在新一代伺服器CPU应用领域PCIE5.0以满足AI和用户端应用领域对超INS13ZD的市场需求，PCB楼层从4.0的12-16层上升到18-24层，转换率和主流3.0相比接近翻倍，数通领域可望稳步受益。
晶片库存量修正预计今年稳步到23H1后，三星电子调降23年民营企业开支：
三星电子2022年度与此同时实现销售总收入738.85万美元，环比快速增长42.62%；与此同时实现红腺净利润331.76万美元，环比快速增长70.40%。22Q4子公司5nm占比32%，总收入快速增长明显；7nm占比22%，N7结点占比稳步环比下滑；28nm销售总收入占比11%。3nm在22Q4按计划批量生产，在HPC和智能机的推动下23年将重大贡献销售总收入，预计今年从23Q3开始产生丰厚总收入重大贡献；N3E也可望在23年下半年批量生产；2nm预计今年在2024年试产，于2025年进行批量生产分产品类型来看，受亚洲地区智能机市.2%，主要受到稳步的市场需求疲软和客户进一步修正库存量的负面影响；预计今年23Q1利润率53.5%-55.5%，主要是大列佩季哈区程结点升级换代和产能利用效率负面影响。子公司预计今年积体电路终端市场走强，金融行业库存量修正稳步到23年上半年后。子公司收紧23年民营企业开支，预计今年民营企业开支320-360万美元，其中约70%用作一流工艺，约20%用作专业技术，约10%用作一流PCBSonbhadra制造等。
电子零件下周跌幅+0.94%（15/31），10年PE标准分数为14.14%：
（1）下周（2023.01.09-2023.01.13）上证综指下跌+1.19%，深证深成指下跌+2.06%，沪深300指数下跌+2.35%，大摩电子零件股下跌+0.94%，家电金融行业在全金融行业中的限制性排名为15/31。2023年，电子零件股累计下跌+3.12%。（2）下周（2023.01.09-2023.01.13）组件股在家电金融行业子股中跌幅最高，为+1.68%，电子零件危险品股跌幅最低，为+0.50%（3）下周（2023.01.09-2023.01.13）电子零件股跌幅前三子公司分别为好上好（+28.16%）、广信材料（+23.29%）、东尼电子零件（+23.14%），跌幅前三子公司分别为复旦微电（-13.86%）、徕木股份（-12.73%）、臻镭科技（-12.70%）。（4）PE：截至2023.01.13，沪深300指数PE为11.16倍，10年PE标准分数为31.03%；SW电子零件指数PE为29.66倍，10年PE标准分数为14.14%，处于历史低估区间。
投资建议：
伺服器产业链推荐沪电股份、深南电路，关注澜起科技、聚辰股份等；汽车积体电路推荐兆易创新、国芯科技、中颖电子零件、韦尔股份，关注雅创电子零件、赛微微电、必易微、峰岹科技、思特威、英集芯等；SiC推荐天岳一流、三安光电、斯达半导、时代电气、新洁能，关注东尼电子零件等。
风险提示:
下游市场需求不及预期；国产替代不及预期；疫情负面影响稳步风险。
