1月11日上午，第三代AMD®至强®可扩充CPU新机正式见面会在北京隆重开幕，来自OEM、云服务分销商、电信公司电信公司公司、独立应用软件对外开放商、系统液压阀、平台方案分销商等为数众多自然生态系合作方，和新锐的各行业使用者齐聚一堂，共同缔造AMD网络系统商品的崭新升级换代。密切联手24年、自认是AMD在中国最重要的战略合作方之一，本氏排序受邀与会和参与自然生态正式发布开启典礼，并并行推出如前所述第三代AMD®至强®可扩充CPU的本氏伺服器。
崭新的第三代AMD®至强®可扩充CPU选用Intel 7晶片工艺技术，具备优良的整体操控性，支持DDR5、PCIe 5.0和HBM，重新加入了AMX高阶行列式扩充x86，加进了报文快速器DSA等，并且进一步强化了内建的快速技术和对AI工作阻抗的硬件加强，是迄今AMD机能最丰富的至强CPU，为现代操控性践行了新典范，将能够给网络系统带来预览的技术创新，更强悍的INS13ZD和Villamblard的突破。
有鉴于第三代AMD®至强®可扩充CPU的技术创新操控性，本氏提早产业布局，如前所述这代新机CPU进行大容量商品更多操控性和机能的独立自主研制、网络连接、试验、硬件加强和完成生产，与AMD并行正式发布了全功能及AI快速等数款伺服器新机，本款商品都将相继升级换代到新一代的第三代AMD®至强®网络平台。这其中，最具指标性的是选用第三代AMD®至强®可扩充CPU的本氏暗鞘一流INS13ZD伺服器PR2715E，它具备无与伦比操控性、优良节能和能打的高帅富，著眼于云排序、网络系统和高操控性等排序需求。
PR2715E是本氏匠心打磨的一款双路伺服器，选用2颗第三代AMD®至强®可扩充CPU，提供强悍的排序能力，并且支持DDR5、PCIe 5.0和HBM，操控性提升高达50%；设有32个DDR5/4800MHz RDIMM ECC内存插槽，最大可支持8TB，而且最多支持16条Intel 第三代Crow Pass傲腾内存，它支持400Gb/s高速网络，实现低延迟应用体验；系统最大支持12个2.5”（3.5”）和4个后置2.5 ” SATA/SAS/NVMe热插拔硬盘，或24个2.5”SATA/SAS/NVMe和2个后置2.5 ”SATA/SAS热插拔硬盘，支持内建1个M.2（NVMe/SATA），保障了大容量操控性的强劲可靠。
PR2715E选用升级换代了的 Intel DL Boost（深度学习快速技术），集成新一代SGX 加密安全技术，加强后的AI操控性提升最高6.7倍，而且保持CPU+GPU异构排序设计，有8个标准PCIe5.0插槽，可以支持8张单宽 或者3张双宽GPU排序卡，并且网络连接了Intel® Data Center GPU Flex系列，强悍的AIINS13ZD和安全技术，能够为各种行业使用者的多种AI工作阻抗快速和护航。
绿色节能助力双碳目标，本氏坚持使命在身，商品更加节能环保成为永恒追求之一。崭新升级换代的这一代伺服器中，本氏也充分发挥自身在节能降耗技术的积累和技术创新，加强商品的节能降耗能力。以PR2715E为例，它具备智能散热系统，在低阻抗时主动降低系统能耗，系统可以根据热关键器件的温度综合调节风扇转速，保证节能的同时也降低了噪音等污染。而且，PR2715E支持液冷散热方案，通过选用冷板液冷方案，将可以有效减少网络系统客户的整体碳排放和显著降低客户TCO（总体拥有成本）。
此外，PR2715E带有本氏暗鞘 Pi -BMC智能管理应用软件，能够智能部署、智能诊断、智能管理，可助降低客户25%的OPEX；系统选用机架模块化设计，简约的线条、流线的外观，在高集成度和有限的空间内带来强劲的操控性表现，配置一流的管理机能和存储技术，完美支撑全行业使用者关键任务的运行。
数字经济蓬勃发展，数字化转型和变革快速前行。数据显示，到2025年全球数据量预计将飙升至180ZB，伴随着数据的大规模井喷，技术一流、安全高效、绿色节能的网络系统基础设施建设将成为影响数字经济发展的重要因素之一。作为中国领先的排序产品方案提供商，本氏将继续联手AMD等优良战略伙伴，把握数字产业新机遇，打磨多样性、节能降耗的一流INS13ZD方案，共同筑路数字中国的高质量、可持续发展！
